Magnetic Type Chip Conveyor Equipment
Ginagamit ng magnetic chip conveyor ang malakas na magnetic effect na nabuo ng permanenteng magnet na materyal upang paghiwalayin ang powdery, granular at iron chips na may haba na mas mababa sa 100 mm, ang mga debris sa cooling medium, at adsorbed sa gumaganang ibabaw ng chip discharging machine .Inihatid sa itinalagang istasyon.Ang makina ay maaaring malawakang gamitin sa CNC machining machine, pinagsamang mga kagamitan sa makina, machining center at iba pang mekanikal na kagamitan sa pagpoproseso at mga linya ng produksyon para sa iron filings, at maaaring gamitin para sa tuyo at mainit na pagproseso ng mga iron filing.
Ang aparato ay gumagamit ng isang saradong istraktura, pare-parehong paglabas ng chip, stable na operasyon, mababang ingay, at maaaring gamitin para sa transportasyon at pag-angat ng mga bahaging bakal, at maaaring gamitin bilang pangunahing filter kasama ng isang purifying device.
Ang Pangunahing Teknikal na Parameter
| Estilo | Lapad ng paggawa B | B1 | B2 | H(m) | H1 | H2 | H3/L1 | L(m) | a | kg/h | kw | l/min |
| SHYC150 | 150 | 220 | ≥300 | 0-3 | 130 175 204 | H1+≥30 (hypotenuse) | Tinukoy ng user | 0.6-10 | 100 | 0.2-0.75 | 25 | |
| SHYC200 | 200 | 270 | ≥350 | 0-5 | 130 175 204 | 0.6-30 | 0° | 150 | 0.2-1.5 | 50 | ||
| SHYC250 | 250 | 320 | ≥400 | 0-10 | 130 175 204 | 30° | 200 | 0.2-1.5 | 100 | |||
| SHYC320 | 320 | 390 | ≥500 | 0-10 | 130 175 204 | 45° | 250 | 0.2-2.2 | 200 | |||
| SHYC400 | 400 | 470 | ≥600 | 0-10 | 130 175 204 | 60° | 300 | 300 | ||||
| SHYC500 | 500 | 570 | ≥700 | 0-10 | 130 175 204 | 75° | 400 | 400 | ||||
| SHYC600 | 600 | 670 | ≥800 | 0-10 | 130 175 204 | 90° | 500 | |||||
| Tandaan: maaaring idisenyo at gawin ayon sa kinakailangang laki ng customer | ||||||||||||
Aplikasyon
Ginagamit ng magnetic chip conveyor ang magnetic force ng malakas na magnetic field na nabuo ng permanenteng magnet na materyal upang i-adsorb ang mga chips sa gumaganang magnetic plate ng chip conveyor, o alisin ang butil-butil, pulbos at bakal na may haba na ≤150 mm sa langis at emulsyon.Ang mga chip ay na-adsorbed at pinaghihiwalay, at dinadala sa itinalagang lokasyon ng pag-aalis ng chip o kahon ng koleksyon ng chip.Kaya nitong hawakan ang mga pulbos, butil-butil at bakal na mga scrap at hindi pinagsamang mga scrap na may haba na mas mababa sa 100 mm, o paghiwalayin ang mga scrap sa langis at emulsyon, at dalhin ang mga ito sa itinalagang kahon ng pag-aalis ng chip.
